NVIDIA宣布与供应链伙伴扩大AI基础设施产能
2026年10月21日,NVIDIA在GTC Berlin宣布与Amkor、IBIDEN、KYEC、三星电机、SPIL和Unimicron等供应链伙伴扩大全球制造产能。据NVIDIA Newsroom当日发布的信息,计划未来三年把基板产能提升2.5倍;Amkor计划到2028年底把先进封装产能提升超过300%;NVIDIA向KYEC提供11亿美元产能预留预付款,支持其在美国新建测试设施,目标2027年4月量产;SPIL计划到2027年中把共封装光学光引擎产能提升15倍,并争取到2028年底再翻一倍。The Elec于10月22日报道称,与Ibiden、三星电机、Unimicron的协议将在未来三年把半导体封装基板产能扩大2.5倍,Ibiden日本Ono工厂产能将增至三倍并于2028年一季度全面投产;该报道还称,NVIDIA向KYEC预付11亿美元,使其2027年测试总产能较2026年翻倍。目前尚无后续进展事实。
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