Nvidia 向三星电机、Ibiden 等六家供应商预付扩产,锁定 AI 基础设施产能
Nvidia 于 10 月 21 日宣布与三星电机、Ibiden、Amkor、KYEC、SPIL 和 Unimicron 合作,通过预付款锁定封装基板、测试和共封装光学(CPO)产能。其中与 Ibiden、三星电机、Unimicron 的协议将在未来三年把半导体封装基板产能扩大 2.5 倍,Ibiden 日本 Ono 工厂产能将增至三倍并于 2028 年一季度全面投产。Nvidia 还向 KYEC 预付 11 亿美元,使其 2027 年测试总产能较 2026 年翻倍,并与 SPIL 合作在 2027 年中把 CPO 光引擎产能提升 15 倍。
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