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物理AI走向边端，爱芯元智AX8860补上国产大算力芯片哪块拼图？ 当人工智能的竞争焦点从云端走向真实物理世界，边缘和端侧场景正成为大模型最具想象空间的新市场之一。在近日举办的2026中国国际工业博览会（CIIF）上，爱芯元智以“智造无界，算力抵达”为主题，发布全新大算力边端AI SoC系列AX8860。该系列主打高算力、高带宽、大内存，重点面向工业智能化场景。爱芯元智还同步推出核心模组、PCIe推理卡、智能体盒子（Agentic Box）、边缘推理服务器等多形态硬件。发布会现场，爱芯元智创始人、董事长仇肖莘博士系统阐述了公司对物理AI的理解，以及“为物理AI构筑算力底座”的战略布局。在高端AI推理芯片长期供给不足的背景下，AX8860的发布将为工业在内的边端侧领域提供更加坚实的算力底座。 大模型走进工业现场，边缘算力缺口倒逼本土芯片 AI正从数字世界走向物理世界，工厂车间、生产线、仓储与机器人，成为智能从“看得见”走向“能判断、可执行”的主战场。随着工业智能化进入“大模型落地”的新阶段，工业现场的算力需求也经历了一次重要跃迁。长期以来，传统工业自动化以PLC和低功耗MCU为主，只能完

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比拼的是系统经济效能。”天数智芯副总裁邹翾表示，“天垓300IXL144只是一个开始，是天数智芯整套系统化超节点方案中率先推出的第一个；面向不同算力规模、不同机房条件的完整产品布局已经形成，后续将在合适场合逐一呈现，系统展示我们对超节点的整体思考与技术布局。” 03 不止云端超节点：云‑边‑端分层算力布局 AI应用正在从云端走向现场，算力需求呈现分层化特征，端侧算力不是云端能力简单下放，而是独立且体量庞大的需求层级。云端承接大规模训练与复杂结果复判；大量对实时性、数据本地安全有要求的业务，则需要在端侧现场完成推理。 长期以来，端侧算力大多依靠专用硬件承载，算子库、编译器工具链能力薄弱，模型迭代升级之后往往难以移植，设备容易形成算力孤岛。由云端GPU厂商向下做端侧产品，核心优势来自架构同源：把成熟通用GPU架构与全套软件工具链下沉至端侧，摆脱传统端侧硬件的工具链短板；打通“云端训练、端侧部署、云端复判”的业务闭环，保障云端、端侧模型精度对齐，避免端侧成为算力孤岛。 工博会现场，天数智芯同步展出彤央端侧系列算力产品。智铠系列承担云端、边缘推理任务；全新彤央系列以算力模组、算力终端形态落地，

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此同时，下一代手机的竞争正在进入操作系统和智能体层面。相比多推出一款旗舰，如何让用户在换机时仍然愿意选择OPPO，正在成为更有长期影响的经营问题。 Manus进入ColorOS，AI仍在向外借力 9月发布ColorOS 17时，OPPO已经将其定位为面向AIOS时代的重要升级。官方公布，ColorOS全球活跃用户超过7.7亿，覆盖90多个国家和地区；系统引入端侧模型、长期记忆和智能体生态框架，支持小布整理日程、识别重要信息，并调用第三方服务。 例如，用户可以通过小布访问200项支付宝服务，小布建议与40多家头部第三方服务商合作，覆盖700多个细分场景。OPPO还披露，取餐码“AI一键闪记”累计使用超过10亿次。 QuestMobile统计，今年6月小布助手月活跃用户约1.65亿，在受统计的手机厂商AI助手中位居前列。如此规模的系统与助手用户，本应成为OPPO发展个人智能体的重要优势。然而，从日常信息识别、服务调用，到跨应用的复杂任务执行，用户规模尚不足以直接转化为产品能力。 OPPO已经拥有庞大的AI用户基础，如今却还需要借助外部Agent，补齐复杂任务执行这块能力。 此前，《新立场》

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型已获批准，10月底发布测试版，首批功能含实时翻译、书写工具、照片清除工具，但Siri AI不在首批上线之列，库克以“慢慢上线”表述承认功能不完整。 2.入华进程跨越两年：2024年6月WWDC24首发Apple Intelligence并于同年10月向美国用户上线，2026年6月WWDC26仍称中国大陆暂不提供；2026年7月8日国家网信办首次公示7款手机端侧生成式AI备案（含苹果，主体为苹果技术开发（上海）有限公司）；2025年2月蔡崇信披露阿里千问成为合作方。 3.中国版Siri AI据报由阿里千问主导约65%任务、百度文心辅助约35%，iOS27测试固件已预留百度搜索接口；这是苹果首次在核心AI能力上深度依赖第三方，海外为“调用”、中国为底层模型，其“智能主权”被结构性稀释，并面临体验落差与生态掌控力双重考验。 十一、美的集团进入英伟达 MGX 生态链 1.2026年10月12日至15日圣何塞 OCP 全球峰会上，英伟达公布面向下一代 Vera Rubin 平台的 MGX AI 工厂生态及合作伙伴名单，美的集团以 AI 数据中心热管理供应商身份入选，正式进入该生态链；MGX 合

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器。爱芯元智合作伙伴原力灵机还携自研的 DM0.5 通用具身大脑亮相，集中展示了接口插拔质检、Insert Anything 通用工业插入和灵巧手柔性切削三个任务，呈现了具身智能在电子装配、精密制造、工业质检及柔性加工等场景中的应用潜力。 瑞芯微围绕工业AI、机器人、工业视觉及工业控制四大方向设立七大展区，呈现芯片平台在工业场景中的多样化应用。RK1828 端侧AI协处理器获得工博会创新成果奖，现已规模化量产，在工业机器人、机器视觉、边缘工控场景持续落地。 天数智芯首发天垓300IXL144，单机柜集成144颗GPU，为业界最高密度单机柜超节点。该方案兼容CUDA等主流生态，可直接部署现有机房，无需专门改造，每百万有效Token成本较国际主流方案降低40%。 ▍推动具身智能在工业场景落地 本届工博会的机器人展区展示规模近6万㎡，聚焦具身智能技术与机器人产业融合创新，多款新品集中发布，多项合作落地。 中科第五纪在会上发布新一代具身大脑纪元灵脑与立柱式具身智能机器人纪灵-S1。在展台，三台纪灵-L1轮式双臂机器人围绕物料流转分工协作：从拆垛取箱，到倒料、接料，再到码垛，各环节自主衔接，共同

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anticXR 将建图吞吐量提升 2.2 倍，同时把上行带宽控制至 2.5Mbps。面对网络波动环境，系统可支持上万物体，查询延迟稳定在 100ms 以内；下行带宽仅随地图内发生变更的物体数量增长，而不随整个场景的规模膨胀。相较设备空闲状态，SemanticXR 仅带来约 2% 的额外功耗增量。 为进一步验证 SemanticXR 的可行性，论文还专门开展了端侧部署测试，并以 Meta Quest 3 与 Apple iPad Pro 为例进行验证：iPad 端借助 ARKit 获取 RGB 图像、深度图与设备位置；Quest 3 端则基于 Meta 透视相机与深度 API 采集 RGB 图像、深度图及头显位置，整套原型基于 Unity 引擎开发。 两台设备均以流式方式将部分采集帧上传至服务器，完成匹配与建图；同时 SemanticXR 开放可调节参数接口，用于系统控制。iPad 端传输经 H.264 编码的 RGB 图像「分辨率 720×1280，码率 5Mbps」，附带低分辨率深度与位置数据「144×256」；Quest 3 端传输未压缩 RGB 图像、位置及深度图「20×320」

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hinese AI Chip Startup SUNMMIO Raises Nearly 2 Billion Yuan in a Year相关报道【财新周刊】中国AI芯片崛起｜AI革命之五【财新周刊】财新周刊｜AI大调仓阿里千问发布新一代AI眼镜及耳机 AI公司为何看好智能硬件？高通发布两款2纳米工艺手机芯片 押注智能体应用高通安蒙：智能体重构移动终端体验 端侧芯片面临系统级挑战 【财新网】10月14日，芯片企业算苗科技宣布，近日完成Pre-A2轮、A轮融资，一年内融资总额近20亿元。算苗科技创始人兼CEO汪福全当天宣布，融资完成后，公司估值达到120亿元。 本次完成的Pre-A2轮、A轮融资，由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投，将推动算苗科技与北京亦庄经开区内的产业链各方联动。 人工智能（AI）算力需求暴增，由于英伟达芯片进口受限，加之国产AI芯片实现技术和生态上的突破，国产芯片企业正快速获得资本追捧。（详见财新周刊《封面报道｜中国AI芯片崛起》） 启明创投主管合伙人周志峰告诉财新，国内AI芯片企业分为三类。第一类是壁仞科技、沐曦股份、昆仑芯、寒武纪、华为昇腾等传统AI芯片厂商，核

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绑定及大额订单有利于公司盈利业务的重构，有助于长期带动公司相关业务收入增长及盈利水平的提升，并持续完善面向AI计算的产品与方案布局。 根据2026年中期报告，2026年上半年，黑芝麻智能营收为4.59亿元，同比增长81.3%，共实现芯片出货超过6亿颗，期内亏损为7.70亿元，研发费用为0.74亿元。 其中具身智能及解决方案收入达4718万元，成为该集团第二增长曲线。 该公司正在加快推进华山A2000辅助驾驶算力平台在东风、宇通、奇瑞等多家主流主机厂的定点量产工作，华山A2000芯片将于下半年进入量产阶段。 其舱驾一体芯片平台武当C1200系列预计在下半年有望迎来大批量装车交付。 具身智能方面，黑芝麻智能自研SesameX多维具身智能计算平台，覆盖48TOPS至近700TOPS算力需求。 黑芝麻智能还完成了对广东珠海端侧AI SoC芯片公司亿智电子的收购。亿智电子在2026年上半年营收为1.65亿元，较去年同期显著改善。 3亿元新销售合同的签署，对黑芝麻智能具有多重战略意义。 商业层面，新合作将有效拓宽公司收入场景与客户边界，优化业务结构与盈利水平，为该公司贡献新的业绩增长点。 相关推荐

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实时系统、交互式媒体以及扩展AI基础设施方面拥有深厚经验。 在Luma AI的经历，让Alberto Taiuti看到了模型研发与模型投入生产之间的鸿沟：研究团队把全部精力都投入到了模型训练上，这就导致他们没有多余的资源和时间去思考如何在大规模环境下运行这些模型、进行推理。 当两位创始人在Apple Vision Pro团队构建产品时，就会思考：如何让模型在端侧（on-device）的极低功耗限制下优化，如何确保它们能在10毫秒以内的延迟下以交互帧率运行，他们擅长对“把极其庞大的系统塞进极小空间”这种极端工程条件进行优化。 过往经历，让他们意识到，当多模态模型及应用的需求爆发，需要一个平台去填平模型研发与模型投入生产之间的鸿沟。 当他们真正动手去做时，就发现，从底层的推理层、GPU云架构、流媒体和网络层，一直到开发者体验、API设计，乃至整个系统的架构模式，多模态模型推理的每一个环节，从底层到顶层，都与大语言模型有着本质的区别。 Reactor构建的平台。底层是可按需调度的全球GPU云，中间是针对视频和世界模型低延迟推理优化的自研推理引擎，上层再接低延迟流式传输，把模型输出以实时视频流

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tion 包含四款最高支持 2.5K 分辨率、内置存储、支持 iCloud+ 10 天事件历史与 Apple Intelligence 摘要检索的 LG 监控设备，支持超宽带无感近距离解锁、Apple 钱包家庭钥匙、集成密码键盘、实体备用钥匙孔并兼容 Aliro 本地离线运行的 LG Smart Deadbolt Lock 智能门锁，以及支持 iPhone 端侧智能自适应温度调节、兼容主流暖通空调并具备机载接线检测的 LG Smart Thermostat 与 Schneider Home Smart Thermostat 智能温控器等。Apple Home Collection 全系产品将于 2026 年 12 月起在 Apple 官网及零售店发售，部分配件于 2027 年初上市。 定价方面，LG Video Doorbell 有线门铃为 249.95 美元、LG Floodlight Cam 为 399.95 美元、LG Outdoor Cam 插电版为 299.95 美元、LG Indoor Cam 插电版为 199.95 美元、LG Smart Deadbolt Lock 为

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系列搭载三芯异构计算平台，将影像处理、日常任务和低功耗视觉感知分配给不同芯片。 其中，第一代骁龙AR1负责高性能影像处理和复杂计算，恒玄BES2800处理蓝牙、音频等日常任务，奇景HX6538则负责低功耗视觉理解。三颗芯片分工协作，让眼镜在处理拍摄、音频等任务的同时，也能持续感知周围环境。 这套硬件架构支撑了N1系列的全天候环境感知能力。通过低功耗视觉芯片和端侧视觉模型，眼镜可以识别特定场景，并结合用户预先设置的任务，在适当时机触发服务。 例如，用户设置好会议记录任务后，眼镜可以结合视觉信息和环境声音判断是否进入会议场景；到达车站后，也能根据场景提供车次、检票口等出行提醒。 三、眼动追踪、虹膜支付、健康监测，支持热插拔换电 相比N1，N1 Pro还具备三大专属能力，分别是高精度眼动追踪系统、虹膜核身、健康监测，起售价2600元，超长续航套装售价2827元起。 首先是眼动交互。千问通过缩小摄像头模组边缘结构，并配合红外光源实现眼部动作识别。发布会称，这套方案可在0至10万Lux的光照范围内工作，中心识别精度在1度以内。 用户可以自定义眨眼快捷操作，比如可以通过眼部动作拍照、切换下一首音乐

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!12 图 1：HY-MT2 模型与前沿基线模型的性能对比。! 从 Hy-MT1.5 到 Hy-MT2 Hy-MT1.5[^1] 发布后，在开源社区和实际业务使用中受到广泛关注。随着模型被应用到更多真实翻译场景中，社区和业务反馈也暴露出其在专业领域翻译、真实业务场景翻译、翻译指令遵循以及端侧高效部署等方面仍有提升空间。与此同时，Hy3-preview 所取得的显著提升启发我们将其作为强教师模型，从而提升 Hy 翻译模型的性能。为进一步解决这些问题，我们提出了 Hy-MT2 系列模型。 首先，Hy-MT1.5 在专业领域和真实业务场景中的翻译能力仍有提升空间。金融、法律、医疗等专业领域包含大量术语和行业固定译法，对译文准确性和一致性提出了更高要求；网页、会议、社交等真实业务场景则具有更加多样的文本形态和使用需求。针对这些问题，Hy-MT2 重点加强了专业领域和真实应用场景下的翻译能力，以更好适应不同领域、来源和文本形态的翻译需求。 其次，在实际使用中，用户往往会提出额外约束，例如保持特定词语不翻译、控制译文风格，或按照指定模板输出结果。Hy-MT1.5 在这类场景中容易出现忽略约束或不符

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架构。当前主流的UMA统一内存架构下，运行大规模AI模型需要配置海量DRAM，带来了极高的硬件成本与部署门槛。针对这一痛点，三星提出全新的NPU优化内存架构：将操作系统与KV Cache等要求低延迟的模块保留在DRAM中，而将体量庞大、以读取密集为主的专家模型权重存放于zNAND-O。这套架构通过存储介质的分层部署，大幅降低了万亿参数级AI模型的内存成本，让端侧部署大模型、端侧实现万亿参数推理成为可能，也为AI算力的普惠化提供了新的技术路径。 过去十年，是中国数据中心与AI产业高速成长的十年，也是三星深度参与中国产业建设的十年。三星表示，过去十年间，三星始终与中国产业社区紧密协同，持续发布产品规格与技术白皮书，推动行业技术标准进步，共同赋能中国数据中心产业的发展。面向智能体AI的未来，三星已做好全维度技术准备，愿以开放的姿态参与任何形式的技术协作，与中国产业链各方携手，共同推动中国AI产业的成长。随着智能体AI进入规模化落地的关键期，存储作为数据底座的战略价值持续凸显。从介质迭代到接口升级，从器件创新到架构重构，三星正在以全栈式的技术布局，回应AI时代对存储的全方位需求。而持续深化的产

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25年540亿美元增至2031年1086亿美元，2.5D/3D占比由33%升至52%。华天推出HMatrix平台，整合WLP、SLP、PLP、eSinC，布局FOPLP、混合键合和玻璃基板，努力“将华天打造成为中国封测行业第一品牌”。 “探索MCU+NPU+ReRAM垂直堆叠的3D IC，用ReRAM替代DRAM/NAND、MRAM做工作内存，配合类脑架构，端侧AI芯片能耗可降约90%和80%。该方案以混合键合突破平面极限，面向低功耗、长续航的边缘AI推理。”华润微电子首席专家李少平深入解析3D IC与3D MEMS在异构集成框架下的协同创新路径。他透露，3D堆叠MEMS芯片计划2026年推出。 武汉精测电子集团半导体光学事业部总监余帅的演讲直击量产落地的核心痛点。他指出，CoWoS向CoPoS演进，封装从晶圆转向510mm以上面板，面积利用率由57%升至87%，精度从0.5μm迈向0.2μm，量检测不是设备放大而是范式变化。精测正以Dolphin、Seal、AIVIS平台覆盖检测－量测－预测－决策，构建3D闭环，支撑规模量产。 中国电子科技集团公司第二研究所技术专家马世杰解析面向先进

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业地域分布，资料来源：集微咨询 JW Insights 热点事件：四笔10亿级大单，指向国产替代深水区 7月大额融资密集投向“卡脖子”环节：埃芯半导体完成10亿元B+轮，加码前道量测设备国产替代；新美光完成10亿元C+轮，扩充12英寸大硅片产能；盛吉盛半导体完成10亿元C+轮，升级设备零部件与翻新服务；沈阳正芯半导体完成数十亿元A轮，布局半导体气体传输系统；端侧AI视觉企业一目科技完成10亿元E轮；国内首家量产7nm车规智能座舱芯片的芯擎科技完成1亿元B+轮，车规芯片国产替代提速。 整体来看，7月中国半导体股权投资呈现“数量回升、金额陡增、结构分化”的特征：资金加速流向逻辑芯片、前道量测、大硅片、设备零部件等高壁垒环节，早期轮次与沿海省份构成基本盘，市场热度有望延续。 目前，《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网或集微APP，在首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。 查看更多报告请点击 微信扫一扫分享 此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创 关注硅晶圆、存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信

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日为期三天的IICIE国际集成电路创新博览会中，共有86452人参加，其中海外观众2585人，整体观众数量同比去年增长97%，同时三展联动三天观众共计到达32.58万人。 论坛活动方面，举办了20多场高规格论坛会议，论坛议题覆盖集成电路全产业链，从先进制程、关键设备材料，到芯片应用场景、跨界融合创新，从AI算力、硅光集成，到先进封装、汽车芯片、RISC-V、端侧AI等前沿热点，超过240位国内外顶尖专家、企业高管、分析师登台演讲。 参展企业方面，汇聚近千家企业，深度覆盖半导体制造全产业链，涵盖芯片设计、晶圆制造及封测、半导体设备/材料/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。 院士专家齐聚，重磅峰会研判产业未来趋势 作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。在本届展会开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会名誉主席、科技部原副部长、季华实验室理事长兼主任曹健林，国际集成电路创新博览会(IICIE)组委会主席、国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶

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的投影。 预警其实早就发出。小米总裁卢伟冰在3月业绩电话会上直言：“原来我在内存涨价预判方面已经算是激进派，但实际结果比我的判断还要更激进。”卢伟冰说这话时，大概没想到后面还有更激进的——三大存储原厂三星、SK海力士、美光2027年的DRAM和HBM产能已全部提前售罄。 昂贵的内存怎么消化？一道“算术题” 2026年，各大手机厂商都在讲“AI手机”的故事，但端侧AI有一个绕不开的硬门槛，那就是内存容量。而一个12GB+256GB规格的手机，光是内存成本在2026年Q3就达到约85美元，比2025年同期涨了40美元。面对涨上来的成本，各家的解法不同，思路却出奇一致：让最贵的内存，由最高的价格来消化。 vivo向上开了一个大杯。X500系列分成标准版、Pro和Pro Max三档，前两档统一配备12GB运行内存，16GB版本则集中在ProMax机型，把高存储成本集中在高价机型上。iQOO 16干脆一款机型打天下，物料管理随之简化。 IDC把这轮上涨称为“成本驱动的被动涨价”。其预测显示，2026年全球智能手机平均售价将升至581美元，同比上涨27.6%，创下行业有史以来最大年度涨幅；2027

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识别技术应用于日常支付场景。用户只需注视收款码，眼镜即可根据视线锁定目标，并通过虹膜信息完成身份核验。在确认支付信息后，用户可通过点头操作完成付款。 影像方面，N1系列搭载5000万像素摄像头，支持4K视频拍摄、多重防抖、智能构图及实况照片等功能，可用于日常第一视角影像记录。官方还展示了通过眨眼操作快速记录画面的使用场景。 N1系列搭载的低功耗感知芯片及自研端侧视觉理解模型，支持全天候环境感知。在用户开启相关功能并关联出行信息后，眼镜可根据机场、高铁站等场景主动提醒出发时间、检票口等信息，减少用户反复查看手机的操作。 阿里巴巴集团千问事业部副总裁宋刚表示，AI穿戴是千问在物理世界的延伸，也是Personal Agent的重要组成部分。此次N1系列AI眼镜与AI耳机的推出，将进一步扩展千问在视觉、语音、用户状态感知及主动任务执行等方面的终端能力。 投稿/爆料：tougao@youxituoluo.com 稿件/商务合作： 林南（微信 19250561593） 加入行业交流群：林南（微信 19250561593） 版权申明：本文为VR陀螺原创，任何第三方未经授权不得转载。如需转载请联系微信

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智能领域的人才机遇。他表示，行业正从“开发尝鲜期”迈向“部署成长期”，机器人逐步走出实验室，在真实场景中创造有效智能工时。智元正从具体任务出发，推进产线上下料、工业搬运、物流分拣等应用，推动技术能力转化为实际生产力。 乔天杰介绍，智元围绕机器人本体、数据、模型与应用场景开展全栈布局，为不同专业背景的青年人才提供参与研发与产业实践的机会：“从硬件到操作系统、到端侧软件、到智能、再到云基建应用平台，在座的所有同学，基本上都能在智元找到适合自己的方向。”他同时邀请同学们加入AIMA开发者社区，参与具身智能生态建设，共同探索技术应用与创新。 上海交通大学自动化与感知学院党委副书记杲光伟在宣讲致辞中表示，智元坚持技术创新、注重产业落地的理念，与交大“求实学、务实业”的办学宗旨相契合。他鼓励同学们把握具身智能产业发展机遇，将个人成长与国家需要相结合，用实际行动践行“选择交大，就选择了责任”“走出交大，就要勇担使命”的价值追求。 宣讲现场，远征A3以“二号主持人”的身份亮相，与交大学子近距离互动。机器人表演将台上分享的技术话题转化为直观体验，让同学们在交流中感受具身智能的应用潜力。 从校企合作签约、

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电动车以及几乎无法穷举的长尾事件；同时还要满足低延时、高可靠与故障安全。更重要的是，它已经做到大规模终端部署，并在真实环境里持续产生数据。 “今天不少工业机器人还停留在单工厂、小范围试点；割草、扫雪、泳池清洁等产品，也远没有汽车那样的终端规模和环境复杂度。所以，自动驾驶留给这一轮创业的，不只是几套算法，而是一整套产业能力：多模态感知、真实数据闭环、模型训练、端侧部署、软硬件协同、安全冗余，以及与大客户长期交付的经验。把这些能力平移到工业巡检、矿山无人化或物流配送，很多时候确实像站在巨人的肩膀上。” 此外，在投中网此前发布的《首发｜智驾“老炮儿”刘念邱创业，首轮拿下近亿美元》一文中，费莫一科技创始人刘念邱也提到了关键的一点。 在两年前的那波具身创业热潮中，由于供应链的供给并不完备，要想在那个节点做具身，需投入大量的精力从零部件基础造起。而如今，情况已大不相同——市面上已有大量专为机器人优化设计的电机和减速机，本体制造难度被大幅拉低，与此同时，AI基础设施的供给也远比两年前充裕。 “这意味着，我们无需再花一两年去‘造轮子’，而是从第一天起，就能专注思考产品本身，以及建立产品、数据和模型持续

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