平头哥发布训推一体AI芯片真武V900,性能达M890三倍
9月22日杭州云栖大会上,平头哥发布新一代训推一体AI芯片真武V900,单芯片性能达到真武M890的三倍,可满足万亿级参数大模型训练和推理需求,计划2027年第一季度量产售卖。该芯片搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s,原生支持FP8、FP4低精度计算,并可与自研ICN Switch互联芯片组成千卡全带宽高速互联超节点。平头哥同时首次公布倚天服务器CPU规划,2027年将推出倚天720和倚天730。
Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片,实现算力、网力和存力的全栈自研,并实现全栈高效协同。这套组合拳的意义,不是“平头哥什么都有”,而是它可以在芯片、协议、系统、云平台之间做深度定制。对外,它是一家芯片公司;对内,它是阿里云AI基础设施的底座。 市场层面,真武系列芯片已服务超650家企业客户,覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等千行百业,是场景应用最广的中国自研AI芯片之一。阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示:“由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,预计平头哥AI芯片的年出货量将大幅提升。” “规模复制”大考,SAIL才是胜负手 650家企业客户,这意味着真武系列已经跨过了“有没有人用”的阶段,开始进入“能不能规模复制”的阶段。 按照之前的官方报道,平头哥真武系列芯片已有几十万片量级,这个量已经很大。从芯片到服务器,再到阿里云解决方案,以及上面的PaaS、SaaS层软件,其实都有应用。 但全栈自研并不等于高枕无忧。它面临的挑战同样清晰:软件生态是否足够友好?客户从原有平台迁移的成本有多高?量产交付能否跟上?50万卡集群的稳定性和能效能
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