SemiAnalysis创始人解析AI投资、英伟达护城河与内存荒
在CASPA第35届年度大会上,SemiAnalysis创始人Dylan Patel与Bernstein分析师Stacy Rasgon讨论AI基础设施投资前景,认为美国10年期国债收益率突破5%、新兴云服务商无担保债券收益率接近15%,融资能力正成为扩张的关键约束。两人判断基板与内存是比电力更难扩产的瓶颈,HBM所需晶圆约为DDR5的3至4倍,新增产能若集中在2028年后释放,内存价格与利润率可能承压。英伟达仍靠性能提升支撑定价,但Google TPU、亚马逊Trainium及OpenAI、Anthropic的自研芯片正在削弱其份额与议价能力。
模式能否持续扩大,将影响基础设施投资的长期回报。 AI基础设施建设的融资门槛正在显著提高。美国10年期国债收益率已突破5%,CoreWeave等新兴云服务商的无担保债券收益率接近15%。Volulta为Anthropic建设集群时发行的债券票面利率为12%,但以面值95%的价格出售,实际收益率约为15%。 Rasgon指出,过去现金流充沛的超大规模云厂商,如Meta和Google,也在AI基础设施建设中大量消耗自由现金流,部分企业未来甚至可能需要通过股权融资支持投资。 Patel进一步指出,非超大规模云厂商承接的建设需求接近全市场的一半,但这类企业通常缺乏足够的资产负债表支撑。若没有超大规模云厂商提供长期采购承诺(offtake agreement),项目就很难获得融资。为此,英伟达已开始通过收入分成等安排支持部分算力集群建设,博通则采用类似分期付款的方式向Anthropic提供芯片。 这意味着,融资能力正成为AI基础设施扩张的重要分水岭。需求旺盛并不保证所有项目都能如期落地;对于资金成本高、依赖外部融资的新兴云服务商而言,长期订单与现金流将直接影响建设速度。 基板、内存比电力更难迅速
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