美新半导体连续八年登榜“2025中国MEMS十强企业
美新半导体(MEMSIC)在China MEMS 2026第七届MEMS制造大会上连续第八次入选“2025中国MEMS十强企业”。公司成立于1999年,芯片累计出货近46亿颗,拥有260余项核心专利,服务全球300余家终端客户;其加速度传感器和AMR磁传感器在安卓设备市占率分别超过30%和40%。
芯片累计出货近46亿颗,拥有自主研发核心专利260余项,服务全球300余家终端客户。其中,加速度传感器全球安卓设备市占率超过30%,设计出货超过20亿颗;AMR磁传感器全球安卓设备市占率超过40%,设计出货超过25亿颗。 在工艺与产品层面,公司采用Fab-Lite模式,AMR等核心工艺自主可控,产品线覆盖热式与电容式加速度计、AMR 3D地磁传感器、AMR磁编码器、六轴IMU、eOIS影像稳定驱动芯片、霍尔开关等七大类,可提供从传感芯片、信号调理、算法、软件、系统解决方案到模块的一站式服务。目前,公司产品已广泛应用于智能汽车、具身智能与工业自动化、医疗健康、AIoT与消费电子、手机等多个主流赛道,服务国内外众多知名终端品牌。 面向未来:以标杆为起点,再启新程 面向未来,全球MEMS市场持续增长,AI算力、机器人、低空经济等新兴应用正在带来新的增量空间。在具身智能领域,传感器约占人形机器人BOM成本的15%~20%,是产业发展的关键环节。美新半导体的高精度AMR磁编码器角度测量精度达±0.07°,处于国际领先水平,已在机器人关节控制、高端工业伺服等场景实现应用。 站在新的起点上,美新半导
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