从iPhone 18看端侧AI发展趋势:苹果、高通、联发科、Intel、AMD五强路径对比
2026年6月WWDC上,Apple发布与Google合作构建的第三代Apple Foundation Models(AFM 3)五模型家族,其中AFM 3 Core Advanced将完整20B参数模型存于闪存、按需加载路由专家,突破DRAM物理限制;iPhone 18 Pro搭载首款2nm芯片A20 Pro,端侧AI算力翻倍。高通、联发科、Intel、AMD则分别以Hexagon NPU、双NPU与CIM存算一体、OpenVINO、XDNA 2架构推进端侧布局,稀疏MoE与Agentic AI成为五强共同方向。
频、国行功能受限需依赖通义千问。 骁龙8 Elite Gen 5:Hexagon NPU全面升级 2025年骁龙峰会发布的骁龙8 Elite Gen 5,是高通移动平台AI能力的重大迭代: Qualcomm AI Hub:开放生态的核心引擎 Qualcomm AI Hub截至2025年中期的关键数据: 1,800+企业使用AI Hub优化和部署AI模型,包括Meta、三星、亚马逊; 175+预优化模型,覆盖CV、生成式AI、多模态任务; 15+主流LLM优化端侧运行; BYOM/BYOD; Bring Your Own Model/Data,与Amazon SageMaker协作。 AI Hub的差异化在于"真实设备部署"而非模拟或理论性能:支持从PyTorch和ONNX自动转换、实时性能基准测试、100+预优化模型可直接在骁龙设备上测试。 多模型合作生态 Meta Llama 3.2-3B Google Gemma 4 IBM Granite 4.0 Mistral AI Nexa AI 通过NexaSDK for Android,应用可直接调用Hexagon NPU、Adreno
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