AI 需求带动硅晶圆拉货超预期，环球晶、台胜科、合晶新单报价「涨定了」

半导体硅晶圆市场春燕提前报到。厂商透露，AI推动先进制程需求强劲，硅晶圆市况比预期强，现阶段客户拉货力道优于预期，原定今年底拉完的货现在已提前拉完，部分原本要在2027年初出货的订单也提早一季开始拉货，新接订单报价「涨定了」。

随着硅晶圆市况复苏动能优于预期，环球晶、台胜科、合晶等台系厂商运营同步热转。

据了解，硅晶圆厂商正陆续与客户端洽谈新单的合约价，进度不一，但不约而同地往涨价方向前进，可望迎接三年多来首见涨价潮。即便单一厂商均不对外透露目前长约签订状况，但都正努力增加长约所占比重。硅晶圆厂高层私下也有信心，认为明年价格一定会比今年好。市场认为，随着订单需求强劲，伴随报价上涨助威，环球晶、台胜科、合晶后市运营可期。

环球晶董事长徐秀兰预告，明年将迎来营收显著提高的一年，看好今年下半年与明年首季硅晶圆现货价可望上涨，环球晶明年上半年就会开始出现长约预付款显著增加的状况。

国际半导体产业协会（SEMI）先前预估，全球半导体材料市场今、明年都将呈现两位数百分比增长，徐秀兰看好，硅晶圆方面有很高可能也将迎来大幅增长，主因客户都在大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量。

徐秀兰研判，未来两年全球硅晶圆产业增长两位数百分比值得期待，主要动能来自于两个面向，一是报价持续调高，二是出货量增加。也就是量价两大指标同步上扬。

台胜科也乐观预期，今年下半年业绩可望优于上半年，持续满足客户需求，对运营抱持乐观态度。

合晶积极与客户洽谈调整硅晶圆报价，并调整产品组合，朝利润更好的应用迈进，除了深化既有硅晶圆产品，同步聚焦先进封装与光传输等高成长应用领域，并与全球龙头晶圆代工客户高度合作。

近期方形晶圆已完成送样，客户验证进度顺利，且积极参与结构补偿裸片项目开发，扩大先进封装产品组合。