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中华网科技更新于 11月4日 15:50

消息称 Anthropic 用 Claude 参与定制 AI 芯片设计

消息称Anthropic或借助Claude推进AI辅助芯片设计

AI 导读

据 The Information 报道,Anthropic 新组建的 15 人芯片设计团队已接入 Claude 模型开展定制芯片工程化设计,内部测试显示设计周期较英伟达、AMD 等传统流程明显缩短。报道还称 Anthropic 计划于 2026 年 11 月晚些时候启动 IPO,估值有望达 1.5 万亿美元;OpenAI 也在推进定制芯片 Jalapeño,计划 2027 年大规模部署。

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报道披露 Anthropic 用 Claude 参与定制芯片设计,并给出与 OpenAI 芯片布局的对照,可看两家公司在硬件方向的路径差异。

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11月4日消息,据The information报道,Anthropic正在试图用自家的Claude大模型,直接参与定制AI芯片的全流程设计工作。

据四位知情人士透露,Anthropic计划于2026年11月晚些时候正式启动首次公开募股(IPO),完成后公司估值有望达到1.5万亿美元。在近期面向机构投资者举行的闭门会议中,Anthropic首次对外披露,其新组建的15人芯片设计团队,已经全面接入Claude模型开展定制芯片的工程化设计工作。

多名接近项目的知情人士表示,Anthropic内部工程师在测试中发现,依托Claude模型的辅助能力,芯片设计的整体周期相比英伟达、AMD等传统头部芯片企业的常规工作流程实现了显著缩短,大幅降低了从架构验证到前端设计的时间成本。这一进展也让Anthropic成为全球首个公开将自研大模型深度落地到芯片设计环节的通用AI企业。

同一赛道上,Anthropic的直接竞争对手OpenAI也在将芯片设计列为核心拓展方向。OpenAI首席财务官萨拉·弗里尔今年9月在高盛行业会议上明确表示,芯片设计是公司重点瞄准的新业务赛道,其余布局方向还包括金融服务、生命科学两大领域。她透露,OpenAI目前正依托自身前沿大模型能力推进定制芯片Jalapeño的研发落地,计划从2027年开始实现该芯片的大规模部署使用。

在本次战略转向之前,Anthropic与OpenAI的硬件相关工作,主要集中在优化大模型在通用芯片上的运行效率、提升自身AI模型训练过程的资源利用率层面。截至目前,两家企业均未对外披露完整的芯片设计商业化落地路径,Anthropic也尚未公开相关能力对外输出的具体产品计划。

公开信息显示,Anthropic的定制芯片布局最早可追溯至2026年8月,当时公司首次对外确认组建内部半导体团队,目标是为Claude系列模型设计专属的训练与推理芯片。此后已有多个行业信源披露,Anthropic已与三星电子就潜在的芯片代工合作展开初步谈判,同时还接触了多家EDA领域初创企业,询问相关芯片设计数据集的采购或合作授权可能性,以此进一步训练强化Claude的芯片设计专业能力。

来源

中华网科技