Intel 与 SAP 合作,用物理 AI 将企业系统与机器人打通
Intel 与 SAP 在 SAP TechEd 2026 上宣布物理 AI 合作,把 SAP Extended Warehouse Management(SAP EWM)与 Intel 的边缘 AI 软硬件集成,让机器人执行任务并实时回传进度。Intel 硬件整合 CPU、GPU 和 NPU,软件采用 OpenVINO Physical AI、Physical AI Studio 和 Robotics AI Suite,可支持多厂商机器人、操作系统和 AI 模型。双方计划将自主仓库 PoC 发展为标准化蓝图,以便在不同设施和机器人型号间扩展。
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