GlobalFoundries Bets on FD-SOI, Plans to Start FDX Fusion Production in Dresden in 2028
English text is being prepared.
GlobalFoundries is extending fully depleted silicon-on-insulator (FD-SOI) technology into the physical AI sector, with plans to start production of its next-generation FDX Fusion process platform at its Dresden, Germany fab in 2028, covering automotive electronics, robotics, industrial automation and edge AI devices. As early as 2018, GlobalFoundries paused 7nm FinFET development and shifted to specialty processes such as FD-SOI, RF and power semiconductors, building its layout around the two core needs of interconnect and power delivery. After acquiring Singapore-based silicon photonics foundry AMF, GlobalFoundries says it has become the world's largest silicon photonics foundry by revenue.
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格芯押注FD-SOI，瞄准机器人与汽车领域来源：半导纵横发布时间：2026-10-30 14:08AI数据中心生成海报数据中心与物理AI的发展，将给整个半导体行业带来前所未有的变革。
格芯押注特色半导体技术，挖掘先进处理器之外的AI市场机遇，瞄准数据中心互联、电源管理、汽车电子与人形机器人赛道，把握AI走向实体应用带来的需求。这家美国晶圆厂正在把全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术延伸至物理AI领域，计划2028年在德国德累斯顿工厂投产新一代FDX Fusion工艺平台。
这一策略，和台积电、三星电子主导的先进逻辑工艺竞赛形成反差。AI投资带动了3nm、2nm工艺、CoWoS先进封装以及高带宽内存（HBM）的需求，但格芯聚焦的是支撑日趋复杂AI系统互联、供电与控制的半导体技术。格芯认为，算力已经不再是AI发展的唯一瓶颈。随着AI基础设施持续扩张、智能机器走进物理世界，数据互联与供电系统的重要性正在不断提升。格芯CEO Tim Breen表示，数据中心与物理AI的发展，将给整个半导体行业带来前所未有的变革。
互联与供电成为核心方向
虽然格芯高管讨论的应用覆盖数据中心、车载系统、人形机器人等，但公司战略围绕两大核心需求：互联与供电。
格芯早在2018年就定下这条路线，当时它无限期暂停7nm FinFET工艺研发，把研发资源转向FD-SOI、射频、功率半导体以及其他特色工艺。退出前沿逻辑赛道后，格芯不再和台积电、三星在3nm、2nm节点直接竞争，转而深耕AI算力之外的技术，包括高速数据传输、电源管理、传感、控制以及低功耗计算。
随着AI训练集群从单机架扩展到多机架部署，这些能力愈发重要。挑战不再局限于单颗芯片，芯片之间的连接问题凸显：GPU之间的数据流量暴涨、传输距离拉长、机架功率密度持续提升，对互连方案和供电系统提出更高要求。
这一转变，为硅光、硅锗（SiGe）、BCD、FD-SOI等特色工艺带来新机会。硅光与硅锗主要用于高速数据互连，BCD工艺则满足电源管理需求。这些工艺配合先进逻辑技术，共同支撑AI基础设施扩容。
格芯依靠特色晶圆制造建立自身竞争力，市场需求的变化，让它可以在最前沿逻辑节点之外寻找新机会。公司持续扩大光子学、射频、功率器件、汽车芯片以及IP业务布局。格芯称，在收购新加坡硅光代工厂Advanced Micro Foundry（AMF）之后，按营收计算，它已经成为全球最大硅光代工厂。
格芯还通过旗下RISC-V方案与IP子公司MIPS拓展物理AI业务。2026年9月，MIPS推出三款面向物理AI的计算参考平台：Acies、Actus、Aegis。
FD-SOI瞄准物理AI场景
格芯提出一套STAC框架，四个字母分别代表感知（Sense）、思考（Think）、执行（Act）、通信（Communicate）。四项功能对应车辆、机器人等终端设备的硬件需求。
格芯正在用FD-SOI技术适配这类应用，把多种功能集成在稳定的半导体平台上，是设计重点。近期在德累斯顿发布新一代FDX Fusion工艺平台，将物理AI定为核心目标市场，覆盖汽车电子、机器人、工业自动化、边缘AI设备。
格芯认为，这类市场的竞争格局和数据中心GPU市场完全不同，给掌握差异化制造技术的特色代工厂留出空间。格芯没有跟随台积电、三星去冲刺更先进的逻辑节点，而是推动FD-SOI落地到更多需要传感、控制、互联与高能效计算的场景。
德累斯顿工厂承担FDX Fusion量产任务
格芯计划2028年在德累斯顿工厂投产FDX Fusion，巩固这座工厂作为欧洲差异化半导体技术战略枢纽的地位。该地区拥有成熟的半导体产业集群，汇集英飞凌、博世、台积电牵头的欧洲半导体制造公司（ESMC），以及大量半导体设备、材料供应商。
半导体产业链厂商集聚、贴近客户，将助力格芯推进FDX Fusion平台商业化落地。对格芯而言，这套战略的核心不在于争夺最小晶体管节点，而是拓展FD-SOI在车载、机器人以及其他物理AI场景的应用。它希望把传感、控制、通信、计算能力整合到一套稳定工艺平台上，巩固自身在边缘AI晶圆制造领域的地位。
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