TSMC Capacity Tight, Samsung Wins US Cloud Provider's 2nm AI Chip Order via Faraday Through DSP Channel
English text is being prepared.
Samsung Electronics has secured a 2nm GAA cloud AI chip ASIC project from a US cloud provider through its Taiwan-based DSP partner Faraday, with the contract value reaching tens of millions of dollars and first revenue expected to be recognized in the first half of 2027. The customer initially planned 4nm, but after weighing performance and power consumption shifted to Samsung's 2nm GAA process; the chip will use 3D-stacked custom DRAM and hybrid bonding packaging. This is Faraday's largest single project since its founding, and also Samsung's latest foothold in expanding HPC customers through the DSP channel, following direct signings with Tesla and Broadcom.
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台积电产能紧张，三星靠DSP拿下nm云AI订单？来源：半导纵横发布时间：2026-11-03 17:46三星电子晶圆代工生成海报美国云厂商转走DSP合作路线，智原斩获创纪录ASIC大单，选用三星2nm GAA工艺。
三星电子旗下晶圆代工业务，有望通过中国台湾IC设计服务厂商智原（Faraday），为一家美国云厂商代工2nm制程AI芯片。继直接与特斯拉、博通等头部客户签约之后，三星正在依托认证合作方DSP（Design Solution Partner，设计解决方案伙伴）渠道扩充高性能计算（HPC）客户版图，这笔订单成为其DSP策略的最新落点。
据业内11月3日消息，智原披露公司拿下一家美国客户的云端AI芯片设计项目。智原是中国台湾证交所上市的ASIC（专用集成电路）设计服务商，为无晶圆厂客户提供芯片设计与半导体IP授权，并统筹晶圆备货、封测排期等量产配套工作，同时是三星晶圆代工认证的DSP合作方。这类公司在产业链中承担的是“设计服务中间层”角色：不直接制造芯片，但深度参与从规格定义到量产出货的全流程协调。
这笔订单被业内视为智原成立以来规模最大的单一项目，合同金额达数千万美元，首批收入预计在2027年上半年确认。晶圆制造环节由三星电子承接，智原同时与联电等厂商保持合作，供应链安排并未单一绑定。此外，智原还在推进多个4nm、2nm新项目，计划在明年上半年完成四个先进制程ASIC项目的设计定案。公司今年第三季度营收36.64亿新台币（约合1500亿韩元），同比增长13%。
报道称，该美国客户最初规划采用4nm制程，在综合权衡性能、功耗与产品生命周期后，最终转向三星2nm GAA（全环绕栅极）工艺。2nm节点被视为先进制程竞赛的关键分水岭，台积电、三星、英特尔均在此节点投入重兵；GAA结构相比传统FinFET在漏电控制与功耗表现上更优，也因此成为各家2nm量产工艺的共同选择。这款芯片计划采用3D堆叠定制DRAM与混合键合封装技术：前者通过垂直堆叠提升容量密度，后者以晶圆级键合替代传统凸点连接，均属高带宽AI芯片的主流技术路线。不过，一次性工程费用（NRE）金额、三星后续晶圆代工的订单价值与投片数量，以及客户具体身份，均未对外披露。
从三星的客户结构看，这笔订单的获取路径与此前明显不同。三星此前与特斯拉签署165亿美元代工合同，与博通签署总额2000亿美元的存储与代工合作谅解备忘录，均属直客签约。而在10月29日的三季度财报电话会上，三星表示今年2nm订单规模较去年同期翻倍，客户涵盖头部云厂商与AI企业，并预判明年8nm及以下制程产能利用率将突破100%，HPC收入占代工总营收比重将过半。直签大客户之外，通过DSP体系覆盖中小型设计公司，正在成为三星补齐订单结构的常规手段。
在三星的DSP生态中，本土厂商是主体。根据三星晶圆代工官网信息，其DSP合作方以ADTechnology、GAONCHIPS、Semifive、CoAsia等韩国厂商为主，智原是目前已知的唯一中国台湾地区厂商。本土DSP的项目大多来自DeepX这类本土AI芯片初创企业，业内普遍认为，仅靠本土DSP很难触达美国大型云厂商这一量级客户。引入海外DSP，等于为三星打开了通往海外定制芯片设计需求的入口，这也是智原这笔订单在战略层面被看重的另一重原因。
从产业格局看，这笔订单发生在先进制程产能结构性紧张的节点。台积电2nm及以下先进制程产能持续吃紧，头部设计公司与云厂商对第二供应商的需求上升。对智原而言，切入三星2nm GAA产线，意味着在美国云厂商供应链中获得一条可选的代工路径；对三星而言，则是继直签大客户后，通过DSP渠道向HPC与云端AI定制芯片市场渗透的关键落子。有半导体行业人士评论称，美国市场的设计公司急需备选供应链，中国台湾设计服务厂商选择三星作为替代方案，可能成为后续同类合作的供货参考。
这笔订单折射出的也不止于单一公司层面的得失。云厂商自研AI芯片需求持续扩张，定制芯片正在从英伟达GPU之外的补充选项，逐步成长为算力供给的重要一极。在此背景下，代工、设计服务与封测环节的协作模式正在变化：DSP这类中间角色承担从设计到量产的全流程协调，成为连接设计公司与代工厂的桥梁。对三星而言，先进制程的规模经济需要足够订单支撑，DSP渠道能有效补充直签之外的客户来源；对智原这类设计服务商而言，绑定头部代工厂的先进制程产能，则是在AI定制芯片浪潮中获取订单的关键筹码；而对美国云厂商来说，多一条先进制程代工路径，也意味着供应链韧性与议价空间的双重改善。
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