三星电机签署8793亿韩元AI服务器MLCC供应合同
Samsung Electro-Mechanics Signs 880 Billion Won MLCC Supply Deal
三星电机10月30日披露，已与一家全球大型企业签署约8793亿韩元的AI服务器MLCC供应合同，为其MLCC长期协议（LTA）中规模第二大的订单，合同期为2026年12月21日至2027年12月21日。包括该协议在内，三星电机今年已披露8份LTA，累计金额约5.18万亿韩元，并预计明年LTA将占其MLCC营收一半以上。公司预计明年供应给主要科技公司新平台的1005尺寸47μF产品需求约为今年的8倍。
正文 · AI 翻译
多层陶瓷电容器（MLCC）。
PC본문_6월 Mouser（文章中）//
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三星电机10月30日披露，已签署一份价值约8793亿韩元的合同，向一家全球大型企业供应人工智能（AI）服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）。这是该公司MLCC长期协议（LTA）中规模第二大的订单。这份为期一年的合同期限为2026年12月21日至2027年12月21日。
包括最新协议在内，三星电机今年已披露八份LTA。自5月以来，该公司已签署多份长期供应合同，涵盖硅电容器（Si-Caps）、MLCC、电感器和倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。其累计价值约为5.18万亿韩元。
在第三季度财报电话会议上，三星电机表示已与约50家客户签署LTA或正在谈判中。该公司预计，明年LTA将占其MLCC营收的一半以上。
AI服务器投资的不断增长正在推高对紧凑型超高电容MLCC的需求，因为服务器需要更大的电容来确保稳定的电力传输。三星电机预测，明年供应给主要科技公司新平台的1005尺寸、47微法（μF）产品的需求将约为今年水平的八倍。
该公司还在扩大产能以满足需求。该公司计划到2040年在其釜山工厂投资约15万亿韩元，以建立高附加值MLCC母生产线，并扩大高性能封装基板的产能。此外，该公司还计划明年在菲律宾新建的工厂开始量产先进的高附加值MLCC。
据高盛预测，AI服务器MLCC市场规模预计将从去年的14亿美元增长至2030年的58亿美元，复合年增长率约为34%。随着图形处理器（GPU）和专用集成电路（ASIC）性能日益强大、耗电量不断增加，所需的MLCC电容预计将每年大约翻一番。